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电子束焊
它靠一束加速高能密度电子流撞击工件,在工件表面很小密积内产生巨大的热,形成"小孔"效应,从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射,设备复杂,焊件尺寸和形状受到真空室的限制,对焊件装配质量要求严格,非真空电子束焊也可实施,但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题,由于电子带电,会受磁场偏转影响,故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强,需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理,它可在大气中进行,也没有防X射线问题,所以可在生产线内联机操作,也可焊接磁性材料。
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11、可焊接不同物性(如不同电阻)的两种金属
12、不需真空,亦不需做射线防护。
13、若以穿孔式焊接,焊道深一宽比可达10:1
14、可以切换装置将激光束传送至多个工作站。
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1.激光器光束质量好、焊接速度快、焊缝牢固美观、为用户带来高效、完美的焊接解决方案。
2. 手持式水冷焊枪,人体工学设计、灵活方便、焊接距离更长,可以对工件实现任意部位角度的焊接。
3.焊接区域热影响小、不易变形、发黑、背面有痕迹问题,焊接深度大、熔化充分、牢固可靠。
4. 电光转换效率高、能耗低,并且操作简单易学,不用专业焊接师傅,普通工人在短暂培训后即可上岗。长期使用可大大节省加工成本。
5. 高安全性、焊嘴只有在触碰到金属时触动开关才有效,并且触动开关带有体温感应。
6.可以实现任意角度的焊接,可以对各种复杂焊缝的工件、较大工件非规则形状进行焊接。实现任意角度的焊接。
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电子工业
激光焊接在电子工业中,特别是电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低,因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中,显示出独特的优越性,在真空器件研制中,激光焊接也得到了应用,如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm,采用传统焊接方法难以解决,TIG焊容易焊穿,等离子稳定性差,影响因素多而采用激光焊接效果很好,得到广泛的应用。
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